业界分析认为，小米可能是出于成本考虑而放弃2nm制程，毕竟该最新制程的成本要比之前的3nm高出了约50%，并且台积电初期的2nm产能也比较有限，主要被苹果、高通和联发科瓜分，小米也很难拿到产能供应。

目前种种迹象表明，这款新品极大概率会在今年9月份的发布会上正式亮相，这不只是为了抢占下半年的旗舰市场，更是要在苹果新款iPhone发布的前夕，给行业来一点自研震撼。 而且小米已于2025年6月正式申请了XRING ...

进入2026年，小米玄戒O2芯片将正常迭代，并计划在今年Q2-Q3亮相。博主定焦数码称，玄戒O2在9月份发布的概率很大。据爆料，玄戒O2可能被应用到小米汽车上。此前，小米创办人雷军在接受采访时表示，玄戒芯片体验超出预期，将考虑把第二代玄戒芯片应用在汽车上。

据悉，小米玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺制程，创新十核四丛集架构，小米由此成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司。

小米在芯片自研领域持续发力，近期有数码博主“定焦数码”透露，小米自研的玄戒O2芯片有望在今年第二季度至第三季度发布，其中9月份发布的可能性较大。这一消息引发了科技圈的广泛关注，众多消费者对小米新芯片充满期待。

该机搭载高通骁龙 4 Gen 2 处理器，提供 8/12GB RAM 及 256 / 512GB 存储空间可选，支持 NFC，拥有 USB - C 2.0 接口。搭载 7200mAh 电池，支持低温长寿续航特性，同时还具备 SGS 金标五星抗摔能力。

快科技8月17日消息，今日，数码博主“定焦数码”爆料称，Xring O2（玄戒O2）预计明年二至三季度亮相，初步判断9月左右。 据悉，玄戒O2将采用Arm最新公版架构，凭借更大的规模，保底可带来15%以上的IPC提升。 与此同时，小米玄戒O2有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核 ...

2026-01-12 08:45:16 出处：快科技 作者：振亭编辑：振亭 评论(0) 复制 纠错 快科技1月12日消息，2025年5月，小米在北京发布自研芯片玄戒O1，标志着小米在3nm先进制程芯片研发设计领域取得重大突破。 据悉，小米玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺制程，创新十核四丛集 ...